豆包变豆脚了

Intel独家芯片封装技术EMIB良率超90% 谷歌、NV和Meta抢着用_蜘蛛资讯网

el表示18A工艺良率提升超预期，提前到今年底达标，而开发中的14A工艺更是出乎意料的好。     但是能给Intel带来客户的可能是他们的芯片封装技术EMIB，这也是Intel研发多年的独家2.5D封装技术，已有EMIB-T及EMIB-M两种产品。     其中后者导入了MIM电容设计的硅桥电路，可以降低杂讯，提升电

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bsp;   其中后者导入了MIM电容设计的硅桥电路，可以降低杂讯，提升电力传输信号与完整性，成本虽然高了一点，但更好的稳定性及更低的漏电特性会吸引高端客户。     手握EMIB封装技术，Intel完全有能力从台积电手中抢下不少CoWoS封装订单，后者不仅产能满载，而且代工价格很高，一定程度上比先进工艺代工更卡脖子。 &nbs

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发布时间：06:29:29